~エレクトロニクス実装における~ マイクロ接合と信頼性設計法 (設計技術シリーズ) by 荘司 郁夫, 折井 靖光

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Publication Date: 2014-10-08
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接合装置・赤外線カメラ・サーモグラフィ・マイクロ 日本アビオニクス株式会社は接合装置・赤外線カメラ・サーモグラフィ・マイクロエレクトロニクスに関する商品・サービスをご提供する企業です。 ニュースリリース一覧 20190327 開示情報 代表取締役の異動に関するお知らせ（PDF はんだの実装部不具合事例・信頼性試験 電子部品・電子 はんだの実装部不具合事例・信頼性試験です。このページでは、カーケンダルボイド発生によるはんだ接合界面劣化、はんだ濡れ不具合、はんだ接合部評価（温度サイクル試験）、はんだペースト、フラックスのマイグレーション試験 社団法人エレクトロニクス実装学会 ﾀｲﾄﾙ MES2007論文集 価格 会員7350円一般8400（税込） 説明 2007年甲南大学 プログラム 【招待講演】 SiP基板標準化のためのSIPOS活動友景肇福岡大学 次世代エレクトロニクス実装とめっき技術若林信一新光電気 JPCA Show マイクロエレクトロニクスショー JISSO PROTEC あらゆる電子・情報通信機器に使用される電子回路（電子基板・電子実装及び専門加工）並びに電子回路製造機械・装置及びプロセス材料に関する技術と情報の交流をはかり、併せて電子回路産業の発展に寄与する国際電子回路産業展。 » 記事一覧 エレクトロニクス実装学会誌への次号掲載予定記事をお知らせします。また、これまでに掲載された記事にアクセスできます。 大阪大学 接合科学研究所 革新的なものづくりを創出し、ものづくり産業の持続的成長を実現するには、高品質かつ信頼性の高い工業製品・構造物を生み出す科学技術を高次元で維持・発展させることが必要不可欠である。そのため、溶接・接合設計では、素材 技術資料 化研テック株式会社 洗浄・剥離・接着 フラックス はじめに エレクトロニクス実装におけるソルダペーストの供給方式としては、ディスペンス方式、印刷方式（メタルマスク）、ピン転写方式が挙げられる。中でも生産効率のよいメタルマスクを用いた印刷方法が主流となっている 1） エレクトロニクス分野｜事業概要｜株式会社コベルコ科研 実装不良品解析のためのSEM観察試料調製法 はんだ接合部の熱疲労寿命予測 ミニチュア引張・疲労試験によるはんだの特性評価 SiPワイヤボンディング（ダブルボンディング）接合部の断面評価 微小はんだボールにおける接合強度の低下 電子部品、電子デバイスの解析・調査 ｜JFEテクノリサーチ マイクロフォーカスX線透視・超音波顕微鏡による剥離界面の同定 パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察 パワーデバイス・ICのワイヤボンディング部のSEM観察 SEMによるはんだNIめっき・Cu界面合金相、はんだ接合界面剥離部の観察 JPCA Show ラージエレクトロニクスショー WIRE Japan Show プリント配線基板生産における電解水の有効利用方法の説明（誤解と疑問の解消） （株）フジ機工 汎用タイプエッチングマシーンによるサブトラ法で、40μ配線ピッチを可能にする3μ膜厚Posi型DFR （株）マイクロプロセス